應用領域: CPU, GPU, AI, FPGA 封裝形式: BGA, LGA, POP
50 歐姆匹配 探針接觸 間距:>0.3mm
1.滿足基帶芯片疊加天線同時測試。 2.滿足5G通訊或微波雷達的測試要求。
1.可用于自動機臺測試。 2.測試頻率可達70GHz以上。
Pitch: 50um Pin數: 4000+
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